株式会社エムイーエス

電子機器の表面実装・組立製造

会員企業概要

最先端の表面実装技術、

品質第一に徹した生産システムにより

お客様の多用なニーズに

対応いたします。

本社事業所（大和）　外観

■事業内容

	超大型基盤実装		基盤実装
	460*610基板サイズ板厚7.5mm に対応		シーメンス実装機を導入高速・高精度の実装を実現
	リワーク		防湿コーティング
	L型基板対応リペア装置 ※オートプロファイル機能搭載		コーティング材料は 3種類に対応
	プレスフィット		高密度実装
			0603極小CHIP実装狭隣接実装
	基盤分割		基盤洗浄
	多様な基板分割工程ルーター分割ミシン目分割 Vカット分割

　　　

　　　

　　　

　　　

　　　

　　　


高精度な検出機能による早期フィードバックを実現	インライン型外観検査機による迅速なフィードバック	最新型外観検査機を駆使した検査工程

商号	株式会社エムイーエス (英名M．E．S,Ltd.）
設立	平成11年1月4日
資本金	3,000万円
事業内容	電子機器の表面実装・組立製造
従業員	男子35名・女子40名合計75名（内人材37名）
株主	マランツエレクトロニクス株式会社千代田電子機器株式会社
グループ会社	株式会社　千厩マランツ株式会社　宮古マランツ株式会社　熊本マランツ

	郵便番号	242-0008
	住　所	神奈川県大和市中央林間西 6-7-5
	代表者	代表取締役社長深津悦夫
	参加者名	深津悦夫
	TEL / FAX	046-271-7300 / 046-271-7310
	E-mail	etsuo.fukatsu@marantz-mes.co.jp
	URL	http://www.marantz-mes.co.jp/